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자동화장비 개발분야의 세계 최고의 기업이 되겠습니다.
Inspection System
태양광, 반도체, 미세소자/필름 제조 분야에서 개발, 혹은 양산 단계에 적용되는 제품군에 대하여 자체 개발 S/W를 통하여
Solar
태양광 제조 라인 중 비전 광학계 및 자체 개발 S/W를 적용한 정밀 Align 기술, Cell 이상 유무 검출, 컬러 검사, 등 고객사의 요구사항에 맞춘 검사 사양을 충족할 수 있는 역량이 있으며, 글로벌 태양광 제조라인에서 충분한 경험을 발휘하여 다수의 실적으로 여러차례 증명이 되고 있습니다.
01
Semiconductor
반도체 제조 라인 중 BumpBall 혹은 Dicing 공정에 사용되는 Wafer들의 이상 유무, 불량 타입 등을 검출하는 기술을 자체적으로 보유중에 있으며, 글로벌 반도체 제조사의 해외 셋업 경험까지 보유 중에 있습니다.
02
Micro-Element / Film
MLCC와 같은 미세소자나 필름단위의 (초)박막부품에 대한 사이즈 측정, 양불검사 등을 수행 할 수 있으며, 광학계 선정 및 Algorithm 개발 내제화를 통해 고객의 요구사항에 맞추어 다방면으로 대응이 가능하다. 국내 최대 MLCC제조사와의 기술의뢰가 지속적으로 이어지고 있으며, 셋업 및 보수 경험 또한 보유 중에 있습니다.
03
Bump Ball Inspection
반도체 Wafer 기판 상의 Bump Ball의 불량 판정 및 유형을 자체 개발한 Vision System으로 검사 하는 설비
- 4” / 6” Wafer 등 종류별 대응 가능
- 자동 이송 및 배출
- 1.x um Resolution High speed TDI Linescan Camera Inspection
- 다 축 제어(X, Y, Z, Theta)
- 결과 분석 및 통계 시스템
- Motion & Vision Calibration을 통한 정밀 제어
- Wafer Map 적용으로 편리한 티칭
- MES 대응(SECS & GEM, RMS)
- 불량 유형 검출
- 검사 결과 자동 엑셀 변환
Dicing Inspection
반도체 Wafer Sawing 공정이 진행된 후 Wafer 내의 칩의 외곽 Chipping 검사를 자체 개발한 Vision System으로 검사 하는 설비
- 4” / 6” Wafer 등 종류별 대응 가능
- 자동 이송 및 배출
- 1.x um Resolution High speed TDI Linescan Camera Inspection
- 다 축 제어(X, Y, Z, Theta, StageZ)
- 결과 분석 및 통계 시스템
- Motion & Vision Calibration을 통한 정밀 제어
- Wafer Map 적용으로 편리한 티칭
- MES 대응(SECS & GEM, RMS)
- 불량 유형 검출
- 검사 결과 자동 엑셀 변환
Micro LED Inspection
Micro LED가 합착된 제품을 자체 개발한 Vision System으로 검사 하는 설비
- Micro / Mini LED 사이즈별 대응 가능
- 1.x um Resolution Align Camera
- 1 um Resolution Highspeed TDI Linescan Camera Inspection(2D)
- 2.5 um Resolution Line Profile Laser Inspection(3D)
- 다 축 제어(X, Y, Z, Theta)
- Motion & Vision Calibration을 통한 정밀 제어
- 결과 분석 및 통계 시스템
- Size, Shift, Rotate, Inner / Outer Dust 및 Scratch, 들뜸 검출
MLCC 사이즈 측정기
다수의 MLCC를 지그 내에 투입 후 한번의 버튼 클릭으로 투입된 모든 칩의 외관 사이즈를 자동으로 측정하는 장비
- 다중,종류별,투입방식별 등 다양한 방식의 측정
- 영역내 칩 일괄 측정으로 작업시간 대폭 감소
- 자체 개발 검사 알고리즘을 통한 One Click 측정
- 레시피 제작 및 티칭에 간편, 간소화 툴 적용
- 결과 자동 수집 및 자동 엑셀 변환 기능 적용
- Data 자동 분석을 통한 통계 및 그래프 적용
EEST 미전사칩 검출기
전용 지그에 투입되어 있는 다량의 MLCC 중 전사 공정이 올바르게 이루어 지지 않은 불량칩을 자동으로 검출/제거 하는 장비
- 테이프라인, 팔로마 2종류 지그 적용 가능
- 위치 분석 및 Color Vision 을 통한 자동 판별 알고리즘
- 유저 친화적 Window Based GUI 적용
Single Film 검사기
Roll to Roll 물류 공정에 검사 모듈로 중간에 끼워 넣어서 필름 내에 경화상태와 주름, 이물을 검사하는 장비
- 라인 스캔 카메라 적용하여 필름의 이동량 감지
Crack Inspection / Color Vision
Solar Cell 공정 설비 중 Wafer의 불량 유무를 확인 하는 시스템
- Wafer 종류별 대응
- 깨짐, 벗겨짐 등 불량 종류별 대응
- 불량률 분석 및 통계 산출
- Color Vision 적용 및 대응
