Business
자동화장비 개발분야의 세계 최고의 기업이 되겠습니다.
FA System
디스플레이, 태양광 등의 분야에서 다수의 글로벌 제조사의 자동화가 적용 되어야 할 대규모 프로젝트 수행 실적을 보유하고 있으며,
고객사 맞춤 커스터마이징과 요소기술(기구설계, 제작, 전장설계, 제어, 운용, C/S 등)의 내제화로 인해 Full Turnkey 까지 제공이 가능합니다.
FPA의 핵심기술 중 ＇박막부품핸들링＇ 기술이 핵심이 되어
Display
OLED, LCD 등의 Display 시장에서 Roll Lamination, UTG 제조 설비, Inkjet 설비 등의 Unit단위 혹은 Full Turnkey 까지 아우르는 수행실적이 있으며, 관련기술 특허 출원 경험 또한 보유 하고 있습니다.
01
Solar
태양광 산업 시장에서 글로벌 Solar Cell 제조 기업과 수년간 다수의 프로젝트를 함께 해온 실적을 바탕으로 Loading/Unloading System을 비롯한 물류 자동화 분야의 선두 기업으로 평가 받으며, Return Conveyor, Flipper System, Rework Handler 등 자체 개발 기술 또한 보유하여 실적을 이어 나가고 있습니다.
02
Secondary Battery
박막부품 이송, 슬립방지 기술, 인식/피킹 기술 등을 이용한 Coil Assembly System, 배터리 자동 충방전 기술인 NV Side Terminal 등의 실적을 바탕으로 2차전지 자동화장비 제작에 대한 충분한 기술과 경험을 보유 하고 있습니다.
03
Semiconductor
반도체 제조 산업에 쓰이는 기판 단위의 얇은 Wafer를 다축 Stage 제어를 통해 자동으로 핸들링(이송, 피킹, 등) 하는 기술로, 반도체 검사 장비 제작에 대한 기술과 경험을 보유하고 있습니다.
04
Roll Lamination
Display 공정 설비 중 Roller를 이용하여 Flexible한 자재를 ATM상에서 합착하여 주는 System의 공정 설비
- 제품 보호 Film 박리 자동 System
- 제품 Cleaner 자동 System
- 다 관절 Robot 자동 투입/배출 System
- 압력별 Roll Lamination 제어 System
- 정밀 Vision Align System
- Tact Time 단축 관련 특허 출원
UTG 제조 설비
Display 산업 시장에 사용되는 UTG(Ultra Thin Glass) 이송 및 정렬 등 을 해주는 설비
- 제품 사이즈별 적용 가능
- 자동 투입 및 배출을 위한 Robot Arm 적용
- Crack, Thickness, Surface Inspection System
Head Pack Aligner
Display 공정상의 Inkjet을 도포하기 위한 Head Pack을 정밀 구동을 통해 Align 시켜주는 설비
- 적용 Head 수 조절 가능
- 축 정밀 제어
- 정확성(정밀도) 극대화
Solar Cell Automation
Display 공정 설비 중 Roller를 이용하여 Flexible한 자재를 ATM상에서 합착하여 주는 System의 공정 설비
- Wafer 종류별 대응 가능
- 손상 최소화를 위한 시스템 적용
- 검사를 위한 자체개발 Vision Inspection 적용
- Buffer,Vision,리더기 등 기획에 따른 기능 추가 가능
Return Conveyor
Wafer를 적재한(혹은 빈) Cassette를 순환하는 구조로 운영이 가능한 장비
- 적용 캐리어에 맞춰 제작 가능
- 상공 물류 적용 가능
- 작업자용 사다리 및 작업공간 확보 가능
Rework Handler
Wafer 의 필요 계측 기능, 외관 검사, 컨디션 체크 등을 확인 후 Sorting 가능한 장비
- Wafer 종류별 대응 가능
- 검사를 위한 자체개발 Vision Inspection 적용
- 각 종 Magazine에 따른 Loading ,Un Loading System 적용 가능
Flipper System
Solar Cell 공정 설비 중 Wafer를 상하 반전을 시켜주어 캐리어에 적재 해주는 구조로 운영이 가능한 장비
- Wafer 종류별 대응 가능
- 공정 속도에 따른 Speed Change 기능 탑재
- Wafer 이물 , 얼룩 방지 자체 개발 사출품 적용
Coil Assembly System
동선 (Cu Wire)를 Lead 형성 후 플라스틱 사출 커버를 조립 운영 하는 설비
- 맞춤형 권선기 제작 가능
- 코팅 박리 Laser 기술 적용
- Solder 기술 적용
- 자체 개발 박리 Inspection (4면) Vision 기술 적용
NV Side Terminal
일정 주기로 축전지의 충전과 방전을 함으로써 교대로 전력을 부하에 공급하는 방식을 적용한 배터리 충방전 설비
- 배터리 용량(Size)별 대응
- 리튬이온 및 다양한 배터리CELL 대응
- 다 채널 동시 구동하여 양산라인에 적합
- 고하중 구동
Bump Ball Inspection
반도체 Wafer 기판 상의 Bump Ball의 불량 유무 및 유형을 자체 개발 Vision System 으로 검사 하는 설비
- Wafer 종류별 대응 가능
- 자동 이송 및 배출
- 결과 분석 및 통계 시스템
- MES 대응
- 불량 유형 검출
Dicing Inspection
반도체 Wafer Dicing 공정이 진행된 제품들의 Chip의 유무를 자체개발 Vision System 으로 검사 하는 설비
- Wafer 종류별 대응 가능
- 자동 이송 및 배출
- 결과 분석 및 통계 시스템
- MES 대응
- 불량 유형 검출
Micro LED Inspection
Micro LED가 합착된 제품을 Vision Align을 통해 확인 후 전용 검사 알고리즘으로 LED의 배열 및 들뜸 현상 등을 검사하는 설비
- Wafer 종류별 대응 가능
- 자동 이송 및 배출
- 결과 분석 및 통계 시스템
- MES 대응
- 불량 유형 검출
- 3D 검사
